2026年6月22日—26日,第四届中国国际供应链促进博览会(CICSE,简称“链博会”)在北京中国国际展览中心(顺义馆)盛大启幕。本届链博会以“链接世界,共创未来”为核心主题,作为全球首个聚焦产业链供应链的国家级专业展会,汇聚全球85个国家及地区超1200家企业参展,全新升级数智科技链并首次设立人工智能专区,集中展示全球AI算力、数字基建、绿色低碳领域前沿技术成果。
作为NVIDIA的生态合作伙伴,光合智能(PhSyn.Ai)携自研全生命周期算力中心整合解决方案DC-TAO登陆 NVIDIA展台,面向全球产业客户完整呈现基于物理AI的“算力-热力-电力”协同管理体系,为千卡、万卡乃至十万卡超大规模AI集群提供解决电力、散热两大核心瓶颈提供一体化解决方案。。
图片来源:NVIDIA英伟达官方微信号
图片来源:光合智能于2026年链博会现场拍摄
图片来源:光合智能于2026年链博会现场拍摄
一、算力产业迈入集群规模化时代,电力与散热成为发展核心桎梏
当前全球AI产业加速演进,大模型训练、通用人工智能落地对高密度算力底座需求呈爆发式增长。行业数据显示,新一代AI服务器单机柜峰值功耗将突破百千瓦,由此带来高热流密度冲击,传统冷却及配电架构已触碰物理极限,数据中心衍生出能耗成本高、机房局部热点、供电损耗比高、负载波动宕机、PUE 管控困难等一系列行业共性难题。行业共识已然形成—算力-热力-电力协同管理体系才是决定AI 工厂运营成本、稳定性、低碳水平的关键胜负手。
光合智能自研DC-TAO算力中心智能管理解决方案同步亮相本届链博会NVIDIA展台,DC-TAO用人工智能技术解决基础设施的可持续发展问题,实现IT-OT系统协同管理,并完成物理AI技术在NVIDIA加速计算上的深度融合。
二、光合智能DC-TAO登陆NVIDIA展台,共建新一代算力生态标杆
本次光合智能现场演示DC-TAO在算力中心规划仿真、集群实时管控、电热协同优化、风险智能预警四大核心场景的实操能力,具备三重意义:
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依托NVIDIA AI生态,赋能产业闭环:借助NVIDIA企业级AI工厂参考架构设计,与光合智能DC-TAO从物理AI应用层打造算力、电力、热力管理跨层智能控制,并基于通用场景描述(OpenUSD)实现算力中心模型管理,实现从理论设计到真实机房自动化运营的完整闭环;
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适配十万卡级超大规模集群刚需:针对行业万卡、十万卡集群扩张痛点,DC-TAO原生支持超高密度机柜、动态波动负载、电网联动调节,解决传统管理系统无法同步处理海量算力设备、冷热负荷、配电系统的技术短板;
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技术协同打造绿色算力标准,为全球供应链提供可复制、可规模化的高效智算中心建设运营范本,助力算力产业低碳转型。
三、光合智能DC-TAO物理AI能力:以高效AI仿真与智能体自动化重构算力中心运营
DC-TAO是光合智能基于创始团队多年积累的物理AI技术积淀打造的新一代算力中心整合式解决方案,依托专用高精度仿真引擎、物理驱动数字原生模型、算力中心行业大模型三大核心底层技术,覆盖算力中心规划设计、虚拟部署、实时运营、预测维护全生命周期,核心能力分为:
1、物理AI高精度高效建模与准实时仿真
区别于传统数据中心静态建模工具,DC-TAO基于GPU并行加速技术,实现机房空间、IT功耗、制冷设施、水冷系统等一体化高保真数字孪生建模,分钟级完成全机房气流热场、功耗分布全域仿真验证。在集群规划阶段,即可提前预判局部热点、配电过载、制冷冗余不足等隐患,大幅缩短机房设计周期,规避后期改造巨额投入。
2、多智能体自动化协同控制,算力-电力-热力全局动态优化
DC-TAO内置自研多模态AI智能体,打通IT算力调度、OT配电制冷控制系统数据壁垒,实现全系统毫秒级联动调节,针对GPU负载瞬时波动,动态调整机柜供电功率、液冷流量、冷机运行负载,同步联动园区光伏、储能、电网负荷削峰填谷。实测落地场景中,可实现机房制冷能耗降低10%-30%,整体综合能耗下降5%-15%,显著压低万卡集群长期运营电费成本,有效优化PUE指标,践行绿色低碳算力发展要求。
3、全域风险智能消弭,大幅提升巨型集群运行稳定性
依托海量机房运行数据训练的算力中心专用大模型,DC-TAO具备故障提前预判、风险分级处置、自动化隔离管控能力,可提前预判 GPU热点、制冷设备故障、供电波动等数十类安全隐患,将机房非计划停机故障问题与工时降低50%以上,彻底解决十万卡集群规模下单点故障连锁扩散的行业难题,保障超大规模AI训练任务7×24小时稳定运行。
整体而言,DC-TAO并非传统节能或监控工具,而是面向千卡至十万卡全规模算力集群的一体化整合解决方案,通过物理AI技术重构算力中心底层管理逻辑,同时实现能效提升、成本下降、风险消除三大核心价值,成为新一代AI工厂的智能底座。